李国成陆陆续续用了一个月时间编写微控制芯片的制造工艺，重点说明散热片的装配工艺。
为了让工控领域的工程师快速上手，他又编写器件手册、使用说明、最小系统、电路设计指南、编程指南、以及底层驱动。
完成微控制器KT32F102M的设计，李国成马不停蹄地开始高性能CPU KT32F200的设计工作。
相比于KT32F102M，KT32F200只增加了浮点运算单元和提升了器件的频率，其核心设计就是避免串扰和散热。
所以设计的时候，李国成严格控制走线的长度，确保每一根线低于其最高频率的波长的二十分之一的原则。
正在李国成投入设计时，陈莉敲门走了进来。
“董事长，浅水湾别